GPU和CPU泡进液冷系统，已经不算新鲜事。现在，液冷开始继续往机架背后钻——这一次，被盯上的是配电母排。
2026年6月，Molex在Computex展示多通道液冷母排，将七条独立冷却液通道嵌入配电主干。官方给出的当前能力为最高15,000A，在该电流下温升15℃；按照Molex仿真结果，相比单通道设计，冷却效率最高可提升20%。其战略规划则瞄准25,000A。
不过，15,000A不是一颗连接器的额定电流，也不等于当前产品已经支撑1MW。Molex产品页将典型场景描述为约750kW、48V/52V配电；简单换算，1MW机架在48V下需要约20.8kA，在52V下也接近19.2kA。“冲向1MW”是架构方向，15,000A则是当前公开的系统能力，两者不能偷换。
真正值得讨论的是：AI机架的热瓶颈已经从GPU、CPU和交换芯片，蔓延到了电力传输主干。连接器厂商卖的也不再只是插头、铜排和水接头，而是一套电、热、流体同时过关的机架系统。
一、15,000A不是连接器参数：AI机架母排为什么也要“喝水”？
母排过去像个沉默寡言的金属壮汉，任务很简单：把大电流从Power Shelf送到服务器托盘或算力板。可电流不断增加以后，导体损耗会按照I²R关系迅速放大。继续加厚铜排当然能降电阻，但铜更多、重量更大、占用空间也更高，最后可能把机架背部挤成早高峰地铁。
Molex的做法，是把母排从“铜板”改造成“铜板＋水路”。七条冷却液通道让热量在导体附近被带走，减少局部热点和热应力。公开产品页还给出了约1—10LPM的流量范围以及端到端小于1bar的压降。这意味着液冷母排同时要接受电气、热和流体三张考卷，已经不是传统无源铜排简单加厚能够概括的产品。
但参数仍有边界。20%是Molex仿真中相对单通道设计的最高提升，不是整机节电20%，更不是PUE直接下降20%。25,000A是战略设计规划，也不能写成当前量产能力。产品符合OCP ORv3 HPR机械占位要求，主要解决机架安装和迁移问题，并不代表所有电气接口、液冷接口和竞品都能免验证互换。
二、一台AI机架有两条高速公路：一条运电，一条运热
AI机架的供电链通常从设施电力或配电单元进入Power Shelf，经AC/DC或DC/DC转换形成48V/52V母线，再通过机架母排、分支连接器、电缆或软铜排送到GPU托盘，最后由板级DC/DC和VRM降成芯片真正需要的低压大电流。这里的母排负责主干，Clip、线缆组件和板级电源连接负责分支，不能把所有电流数字放进一张表里打擂台。
液冷链则是另一套循环：CDU负责换热、泵送和水质管理，冷却液经机架管路进入Manifold，再通过UQD、UQDB和软管送到GPU、CPU、交换芯片或光模块冷板，吸收热量后返回。Molex液冷母排相当于在这两条链之间增加了一个特殊支路——冷却液不只进入芯片冷板，也进入配电母排内部。
母排支路是否与GPU冷板共用CDU、Manifold和冷却液，需要由具体机架决定。把两条链画成一根管子串到底，看起来整齐，工程上却可能闹笑话。电流决定导体与接触件，流量和压降决定管路、泵及接头；它们会在机架里相遇，但不是同一种BOM。
三、中航光电产品已经列齐，却还不能直接对标15,000A
中航光电2025年年报已经公开两组相关产品。电力侧包括BBR算力系列软铜排、OCP铜排和算力电源连接器；液冷侧则包括UQD、UQDB流体连接器、管路及组件、液冷板和液冷源。从目录看，它已经同时踩进供电链与液冷链。
具体到连接节点，中航光电官网公开了四款Clip产品：CZ43-2YR-11-4.6为48V/60A，CZ43-2Y-13-6为48V/40A，CZ43-2Y-32(HW)为48V/100A，CZ43-1Y-32为48V/160A。这些产品用于OCP、Scorpion服务器机柜中母排之间或母排到负载的快速连接。它们是支路接口，不是15,000A主母排，因此不能因为数字相差悬殊，就判断谁“载流能力落后”。
中航光电UQD公开工作温度为−55℃至125℃、工作压力为0—1.6MPa、插拔寿命5000次，主要用于服务器与Manifold、Manifold与管路之间的快速连接。这里的1.6MPa是工作压力，Molex公开的“小于1bar”是母排液路端到端压降，两者同样不是一个指标。
公司2026年6月调研记录称，高速铜缆、综合布线、液冷连接器和冷板组件已经在行业头部客户实现规模化应用，但没有披露客户名称和完整料号。该表述不能自动扩展成OCP铜排已经规模供货，更不能写成中航光电已经推出15,000A液冷母排。目前可以确认的是产品矩阵已经铺开，不能确认的是这些产品已经被压成一套与Molex同口径的集成液冷母排方案。
四、铜排接上液冷以后，采购反而要多问六个问题
第一要确认架构口径：到底是48V还是52V，15,000A属于整套母排、单根导体还是并联系统，持续功率、瞬态功率和冗余方式如何定义。第二要核对电气性能：整段电阻、电压降、接点温升、电流分配、过载与短路耐受不能混成一个“额定电流”。
第三要取得完整热流体条件。温升15℃对应什么进液温度、流量、冷却液、环境温度、测试时间和母排尺寸？第四要验证材料兼容性。所谓兼容介电和非介电液体，不等于兼容任意配方；密封件溶胀、铜铝腐蚀、颗粒污染和冷却液电导率都会影响长期运行。
第五要看故障状态：泵停转、流量下降、局部堵塞、慢性渗漏、接头未完全锁止时，系统如何检测、降载和关断？第六才是机械与维护：ORv3占位兼容能否延伸到连接器、管路、装配公差和现场更换，第二来源是否需要重新验证？
所以，采购不能只比较Molex母排、中航光电OCP铜排和UQD的报价。真正的成本还包括铜材、泵送功耗、CDU余量、阀门、传感器、检漏、机架改版、验证周期和现场停机。液冷可能降低导体温升，却不会替工程团队消灭复杂度；它只是把复杂度从铜排尺寸，搬到了电—热—流体联合验证。
结论
Molex这次真正有冲击力的，不是15,000A这个大数字，而是它把配电母排正式拉进了液冷系统。AI机架向更高功率推进以后，竞争单位会从一块铜排、一只Clip或一对UQD，升级成Power Shelf、母排、分支连接、Manifold、管路、冷板和CDU之间的完整接口矩阵。
中航光电已经具备OCP铜排、BBR软铜排、电源连接器、UQD/UQDB、管路和冷板等产品广度，这是进入国产AI机架BOM的重要基础。但公开资料仍不足以证明其已有可直接对标Molex 15,000A的集成液冷母排，也不足以确认具体客户和平台关系。
国产产品下一步最该证明的，不是目录里“电”和“液”都有什么，而是两条链能否在同一机架中完成同口径测试、批次复制和长期维护。当完整料号、温升曲线、流量压降、故障隔离、平台验证和批量交付数据开始公开，国产厂商才算真正从“连接器供应商”走向AI机架系统供应商。
免责声明：本文仅作行业交流，不构成投资、采购或型号推荐。产品参数、供货关系及应用状态请以原厂最新资料和项目验证结果为准。
