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分析

全球元器件市场发生了什么,这对一张 BOM 意味着什么。每篇都关联到涉及的品类、厂商与型号,中国厂商和中国型号会单独标出。

电源管理ICEN

100 万次短路只是入门门槛!国产高边开关正式掀翻保险丝 BOM 战局

一颗芯片连续经受 100 万次负载短路后依旧功能完好,这个硬核数据牢牢吸引了整个车载功率器件行业的目光。 近期,希荻微 HL85416 凭借 “100 万次负载短路测试” 的亮眼成绩刷屏行业。公开资料显示,这是一款四通道、160mΩ 车规智能高边开关,集成限流、过热关断、电感负载钳位以及故障诊断全套保护功能。

2026年8月3日
微控制器MCUEN

TI把1kW塞进70mm关节板:国产人形机器人最难复制的BOM曝光了?

70毫米直径、48V母线、1kW输出功率,这是一块人形机器人关节驱动板给出的尺寸和性能。 2026年3月,TI更新TIDA-010979参考设计。板上采用AM2612实时控制器、三颗DRV7167A GaN半桥功率级、三颗AMC0106M05电流采样器件,并加入EtherCAT通信、双编码器反馈和安全关断电路。 这套方案仍有明确边界。DRV7167目前在TI官网标注为PREVIEW,参考板也属于设计验证成果,无法据此推导其已经进入机器人批量装机。可它把一道行业难题摆到了桌面上:人形机器人进入量产阶段后,关节驱动比拼的将是一整块可复制的BOM。芯片能点亮只是开场,温升、波形、故障保护和批次一致性才是正片。

2026年7月30日
微控制器MCUEN

依旧供货、彻底失势!MSP430 还在 Active,却输掉了整个 MCU 平台战争

在嵌入式行业,几乎没有哪颗芯片像 MSP430 这样矛盾:明明型号依旧 Active 在售、工具链持续更新、存量项目遍地开花,却彻底退出了新品选型的主流视野。 2025 年 6 月,TI 正式发布 MSP430 迁移 MSPM0 官方指南,手把手教全球客户放弃三十年老牌 16 位架构、全面转向 Arm M0 + 平台。即便到 2026 年中下旬,G2553、FR2355、FR5994 等经典型号仍在正常供货,甚至配套代码工具还在迭代维护。 货没断、服务没停,但属于 ​MSP430​​ 的新时代,已经彻底结束。

2026年7月30日/6 条异动
驱动ICEN

630 亿产线落地!京东方 8.6 代 OLED 量产,国产 DDIC 迎来最残酷淘汰赛

6月17日,京东方成都第8.6代AMOLED生产线宣布量产,首批交付的是14英寸2.8K OLED笔记本面板。联想、华硕和微星出现在客户名单中,荣耀、小米等终端品牌也来到现场。 这条总投资630亿元的生产线,从开工走到量产,只用了两年多。屏幕开始交付,产业链的压力也在同一天落到显示驱动芯片身上。很多人顺势得出一个结论:面板产线建在国内,国产DDIC自然会拿到更多订单。这条推理听着很顺,工程现场给出的答案复杂得多。​8.6代线扩大了中尺寸OLED的制造能力,驱动芯片却要重新适配产品架构,还要接受一轮漫长的客户验证​。

2026年7月29日/3 条异动
功率半导体EN

全行业高喊 SiC 产能过剩,博世豪掷 20 亿美元重仓 8 英寸车规晶圆厂

当下整个碳化硅行业都被 “产能过剩” 的声音裹挟,6 英寸衬底价格持续下行,通用 SiC MOSFET 陷入白热化价格战,Wolfspeed 重组更是让市场对盲目扩产的风险心生警惕。 可就在行业集体收缩、低价内卷之时,博世抛出了一份反差极强的重磅投资计划。7 月 13 日,美国商务部正式公布资助协议:博世将斥资约 20 亿美元改造加州 Roseville 工厂,打造专属 200 毫米(8 英寸)SiC 制造基地,美国政府最高配套 2.25 亿美元补贴。

2026年7月29日
微控制器MCUEN

国产MCU应用版图真相:参数都追上了,谁替客户扛验证成本?

国产MCU早已不缺“能做”的芯片。电机控制需要的ADC、运放和高级定时器,国产厂商有;无线产品需要的Wi-Fi、蓝牙和安全模块,也不新鲜;就连汽车MCU强调的AEC-Q100、MCAL和信息安全流程,国内厂商也在陆续补齐。 可候选名单不是BOM。芯片能够点亮,只能证明样片和开发板没问题;从点亮走到量产,中间还隔着软件迁移、硬件改板、算法调试、EMC整改、生产烧录和批次异常处理。真正决定国产MCU应用版图的,不再是谁先补齐某项参数,而是谁愿意接住这些麻烦。 换句话说,国产MCU表面上按家电、电机、无线和汽车划分市场,背后真正划分地盘的,是验证成本。

2026年7月29日/2 条异动
微控制器MCUEN

国产MCU卡在“售后”:资料散、FAE少,小客户的项目谁来接?

工程师在使用国产MCU时经常抱怨“没有资料”,但这并不意味着官网完全没有提供文档。问题在于,现有资料往往不足以支撑开发和量产,且关键支持人员可能在项目后期难以联系。以兆易创新GD32F1x0系列为例,虽然有中文用户手册,但某些重要文件如Datasheet和勘误仍为英文。此外,不同产品线的文档更新进度不一,导致信息分散且版本关系模糊。这种不确定性给工程师带来困扰,他们需要明确芯片版本、SDK适用性和勘误覆盖范围。 厂商倾向于保留英文主版本文档,以适应国内外市场和国际开发生态。然而,这增加了工程师自行翻译和核对的工作量。更深层次的问题在于,资料分散在不同部门,缺乏统一管理和版本控制。原厂、代理商和分销商之间的职责划分也不清晰,导致技术支持体系不稳定,特别是对于小客户。因此,解决这一问题不仅需要文档的中文化,还需要建立一个完整的技术支持体系,确保版本一致性和长期维护。

2026年7月27日
微控制器MCUEN

国产MCU迎来最难对手:不是新的进口芯片,而是“中国制造的STM32

2026年,意法半导体开始在中国制造部分STM32系列MCU,包括STM32H7型号,由华虹负责晶圆制造,ST深圳工厂及本地OSAT伙伴完成封装测试。这一变化使得国内客户可以在保留原有软件和开发体系的前提下选择中国制造的STM32,从而降低换料风险。国产MCU厂商面临新的挑战,因为低价和国产标签已不足以吸引客户迁移。国产MCU需要在具体应用中证明其优势,如减少外围器件、解决特定痛点或降低综合成本。采购决策需全面考虑芯片价格、PCB修改、代码移植、认证等整体成本,确保选择最合适的方案。未来竞争将更加注重技术含量和实际应用效果。

2026年7月24日/4 条异动
电源管理ICEN

LTM8053凭什么卖到几十美元?工程师宁愿多花钱,也不想再改一次电源板

LTM8053是一款由ADI生产的高度集成的Silent Switcher µModule降压电源模块,适用于工业控制、汽车电池后级供电、仪器仪表等场景。尽管其单价较高(约几十美元),但其价值在于缩短设计周期、减少EMI整改和提高项目进度的可控性。LTM8053集成了控制器、功率开关、电感及配套电路,降低了PCB布局对噪声的影响,并提供了3.5A连续输出能力。然而,实际使用中仍需根据具体应用配置输出电压、开关频率等功能,并注意输入输出电容的选择和PCB散热设计。 LTM8053的价格在不同渠道和地区存在差异,且交期较长。对于替代方案,TI的TPSM63603和圣邦微电子SGM61432虽然参数接近,但不能直接替换,需要重新评估设计和验证。国产替代方案可能降低成本,但会增加设计和验证工作量。最终选择应综合考虑项目需求、成本敏感度和设计团队的能力。LTM8053的高单价主要体现在其提供的工程确定性和风险降低上,尤其在研发周期短、板卡空间紧张和EMI要求高的项目中更为明显。

2026年7月23日/1 条异动
功率半导体EN

IGBT、MOSFET都进化几代了,1200V晶闸管BTW69-1200RG为什么还没退休?

尽管SiC、GaN和IGBT等新型功率半导体逐渐占据市场,晶闸管BTW69-1200RG仍在焊机、工业加热、固态继电器、大功率电机控制和可控整流设备中广泛应用。其核心优势在于高浪涌能力和可靠性,能够在工频交流和大电流冲击下稳定工作。虽然不具备高频开关能力,但在50Hz或60Hz的交流调功、软启动和可控整流应用中,晶闸管的简单驱动和自然关断特性使其成为理想选择。 BTW69-1200RG由意法半导体生产,具备1200V耐压、50A有效值电流和高达610A的非重复浪涌电流。在替代时需注意参数定义差异,如有效值与平均值的区别,以及封装、热阻、触发灵敏度等细节。尽管该型号目前未停产且有库存,但供应链管理仍需谨慎,避免急单时使用不可靠来源的器件。 真正保护BTW69-1200RG地位的是其成熟的触发电路、散热设计、安规测试及长期现场数据。更换器件可能需要重新验证整个系统,成本高昂。因此,在适合的应用场景中,可靠性和验证记录比技术先进性更为重要。

2026年7月23日/2 条异动
可编程逻辑EN

AMD FPGA明明延寿到2040年,XC7A35T为什么还会涨价?答案藏在完整料号里

AMD宣布将7系列FPGA及自适应SoC的生命周期延长至2040年,虽然解决了客户最担心的产品停产(EOL)风险,但并未保证所有封装、速度等级和温度等级随时都有现货。不同后缀的完整料号在市场上的供需情况差异明显,导致价格波动较大。例如,XC7A35T-1CSG324C等特定型号的库存偏少且交期较长,而其他封装可能有充足库存。FPGA的需求被完整料号锁定,这使得价格具有韧性。采购人员应关注具体料号的报价、库存和交期,而不是笼统地监测整个系列的价格。此外,国产替代方案可以降低风险,但需要进行全面的技术评估和验证,包括软件移植和工程验证等。总之,AMD的延寿政策消除了EOL焦虑,但未消除料号波动,采购和研发需谨慎应对。

2026年7月22日
未分类EN

同样拿到AI订单,PCB股为何走出四条线?胜宏、沪电、深南、TTM真正差在高阶HDI良率

AI服务器需求推动了PCB公司的股价上涨,但各公司表现差异显著。胜宏科技、沪电股份、深南电路和TTM的股价涨幅分别为49%、145%、154%和193%。市场关注的不仅是“PCB”概念,更在于高端产品的量产能力、良率爬升及海外产能兑现。例如,胜宏科技强调高阶HDI和超高多层板,而沪电股份则侧重高速交换机和AI服务器板。股价回调并不意味着产品问题,而是提示需进一步验证产线、财报和产品结构。高阶HDI的关键在于稳定交付能力和良率提升,而非单纯层数。此外,海外工厂的客户认证和工艺复制是决定未来增长的重要因素。最终,行业分化将取决于谁能够实现良率的跨区域复制。

2026年7月21日
时钟与定时ICEN

AI 服务器隐形瓶颈:PCIe 时钟芯片为何成 GPU 最大软肋?

随着AI算力竞争从速度转向精度,时钟芯片的重要性日益凸显。2026年7月,SiTime收购瑞萨部分时钟业务,扩大了其时钟产品组合。同时,Diodes发布了面向PCIe 7.0的时钟发生器,进一步强调了高精度时钟的需求。PCIe 7.0的速率翻倍至128GT/s,对时钟误差的要求更加严格,使得时钟芯片的稳定性成为关键。单台服务器通常需要约10颗时钟芯片,包括晶体、时钟发生器、缓冲器和去抖芯片等,这些器件共同构成了低抖动的时钟系统。 国产厂商如宁波奥拉半导体和澜起科技在时钟芯片领域取得了一定进展,但尚未大规模供货。泰晶科技则专注于晶体和振荡器,开发了面向AI数据中心的产品。国产替代面临参数匹配、板级验证、系统验证、小批量一致性和量产供货五道门槛。真正稀缺的不仅是高性能的时钟芯片,更是经过全面验证的时钟系统。只有提供稳定参数、量产一致性、本地技术支持和完整验证资料的厂商,才能从备选供应商进入正式BOM。

2026年7月20日
线缆组件EN

光模块火爆全网,AI机柜为何却在疯狂抢铜缆?

随着AI数据中心的快速发展,数据通道的需求显著增加。尽管光模块在中长距离传输中占据主导地位,但在几米以内的短距离连接中,一种名为AEC(有源铜缆)的技术正在迅速崛起。AEC通过在铜缆两端加入高速芯片来修复衰减和变形的电信号,相比光模块具有更低的成本和功耗。这使得AEC成为3至7米距离连接的理想选择,填补了普通无源铜缆(DAC)和光连接之间的空白。Credo公司的财报显示,AEC已经在大型云计算客户中实现规模化应用,推动公司收入大幅增长。然而,AEC的价值不仅在于线材本身,更在于其背后的高速SerDes芯片、信号完整性设计和系统验证能力。未来,AI数据中心中的连接技术将根据距离、功耗和可靠性重新划分边界,投资者应关注那些具备完整解决方案能力的公司。

2026年7月20日
存储器EN

DRAM缺货要持续到2028年?南亚科技扩产69%,真正稀缺的是时间

存储芯片市场因AI需求激增而面临供不应求的局面,特别是HBM(高带宽内存)的崛起挤压了传统DRAM的产能。南亚科技预计全球DRAM短缺将持续至2028年,并计划在2026年至2028年间扩产69%。然而,新产能要到2028年才能显著释放,短期内无法解决当前的供需矛盾。头部厂商如三星、SK海力士和美光将更多资源转向HBM,导致传统DDR4等DRAM供应紧张。南亚科技虽然不是HBM的主要玩家,但通过承接传统DRAM的需求外溢,依然能受益于AI市场的增长。具体到型号,DDR4在工业、网络通信等领域仍有大量需求,且某些特定配置和温度等级的产品尤为紧缺。未来两年内,尽管扩产计划众多,但成熟产能的缺乏将继续支撑DRAM价格。对于元器件商家来说,应关注原厂产能分配、具体料号的交期和成交价以及客户认证情况,以应对市场的波动。

2026年7月16日/8 条异动
功率半导体EN

深圳腾睿微被申请破产审查:IGBT、SiC国产替代,最先被拷问的不是技术,而是现金流

近日,深圳腾睿微电子科技有限公司新增破产审查案件,申请人为“刘某”,经办法院为深圳市福田区人民法院。公开资料显示,腾睿微成立于2021年,业务涉及IGBT芯片设计、半导体分立器件制造和第三代半导体材料研发,曾完成A轮融资…

2026年7月14日/2 条异动
圆形与工业连接器EN

超充变革!液冷枪先行放量,高压连接器国产替代空间广阔

聊800V超充,大家习惯先看电池、SiC、充电桩功率,好像只要桩够猛,电就能“哗”一下灌进车里。但真正到了用户手上,最先承压的不是PPT里的功率曲线,而是那把充电枪、那个充电口,以及枪线里面的端子、线缆、冷却回路和温度传…

2026年7月13日
接口ICEN

车载接口芯片国产替代:CAN/LIN、SBC、车载以太网 PHY,谁才是车里的“神经接头”?

提起车规芯片,大家总爱盯“大脑”:MCU、SoC、域控、智驾芯片,一个个听起来都很像主角。但一辆车真正跑起来,光有大脑不够,还得有神经。 CAN/LIN 收发器、SBC、车载以太网 PHY,就是车里的“神经接头” 。它们…

2026年7月8日/3 条异动
电流电压传感EN

电流检测芯片与霍尔传感器国产替代:电动车、充电桩和逆变器,为什么都离不开这双“电流眼睛”?

你每天其实都在和电流检测芯片打交道。电动车插上充电桩,App显示“还剩40分钟充满”;空调从定频变成变频,压缩机不再一惊一乍;家用储能在停电时自动接管;这些动作背后都有一个共同问题:系统必须先知道电流到底流了多少,才敢决…

2026年7月8日
功率半导体EN

iPhone18 供应链泄密,国产元器件迎机遇

7月3日,2026慕尼黑上海电子展进入最后一天。上海新国际博览中心里,展商们正热火朝天地聊着汽车电子、功率半导体、连接器、传感器、国产替代、AI终端。展台上是“产业升级”,展馆外却突然来了个更刺激的关键词:苹果供应链泄密…

2026年7月3日/3 条异动
放大器与比较器EN

为什么传感器测出来的数据,全靠模拟芯片“修正”?

很多人看电子系统,尤其是新能源汽车、工业设备、机器人这些场景,有一个非常朴素但危险的认知:传感器输出的数据 = 真实世界的数据。但现实往往更“扎心”一点——你看到的不是世界本身,而是被一整条模拟信号链“加工过的版本”。如…

2026年6月26日
电容器EN

MLCC潜力重估:国产机会藏在陶瓷粉体和高端产品里

MLCC正在重新回到产业聚光灯下。但这一轮行情如果只理解为“涨价周期”,容易低估它的产业含义。真正值得关注的是,AI服务器把MLCC需求从普通消费电子周期中拉了出来,高端化、小型化、高可靠性成为新的主线,而这些变化最终都…

2026年6月12日/6 条异动
无线模块EN

语音空气循环扇广告刷屏:Wi-Fi、蓝牙、语音控制,谁才是真刚需?

最近刷各种软件的插屏广告,很容易看到一个共同品类:语音控制空气循环扇。追觅、美的、格力、小米、奥克斯等品牌都在推,价格从几十元、两三百元,到几百元甚至上千元不等。比如高端无叶风扇、空气循环扇,已经不再只是“吹风”,而是叠加了空气循环、净化过滤、APP遥控、语音控制、触控显示、直流变频等卖点。

2026年6月8日/4 条异动
SoC与专用ICEN

辅助驾驶40秒后的惨剧:从芯片角度看,智驾安全到底该补哪块短板?

最近,一起高速追尾致 3 人死亡的事故,再次把“智能驾驶辅助”推上风口浪尖。但站在电子元器件和智驾供应链角度,这起事故至少提醒我们一件事: 智驾安全的核心,不是“有没有智驾”,而是系统在夜间、高速、静止障碍物、驾驶员分心这些极端组合场景下,能不能更早看见、更快判断、更稳制动、更强提醒。

2026年6月4日
电源管理ICEN

AI不再免费:从豆包付费看芯片涨价,谁在为Token买单?

当豆包也开始探索付费订阅,AI行业正在从“免费拉新”进入“算力成本显性化”阶段。对芯片市场来说,真正值得关注的不是一个App收不收费,而是Token、视频生成、Agent和多模态应用背后的算力需求,正在继续推高相关芯片的价格弹性。

2026年6月4日
功率半导体EN

国产替代——车规 MOSFET :650V/800V 高压料最值得盯

谈及新能源汽车车规芯片国产替代,业内目光大多聚焦在 MCU、存储、PMIC 品类,但在整车 BOM 成本与供应链安全中,车规MOSFET已是不可或缺的关键器件;其中​650V/800V高压MOSFET​,正处在国产替代黄金观察窗口期。

2026年6月2日
可编程逻辑EN

边缘AI不只靠GPU,FPGA为什么重新被推上台前?

过去两年,AI算力几乎被GPU定义。训练大模型、跑大规模推理、搭建数据中心,GPU是绝对主角。 但近期在边缘AI、工业视觉、机器人控制、车载感知、医疗设备、通信设备领域,FPGA再度走到行业台前。

2026年6月1日
电源管理ICEN

芯片市场新动向:TI5 月涨价落地 4 月已现价格拐点

据多家媒体报道,TI 在 5月8日左右 向客户发出通知,宣布将于 2026年7月1日起 对模拟 IC、电源 IC、接口芯片、隔离器等多类产品实施新一轮价格调整,理由是"市场环境与供应链成本持续上升"​。​这已是 TI 过去一年内的第三次调价——从 2025年8月到 2026年4月再到5月,节奏越来越密,幅度也越来越高(部分型号涨幅达​15%-85%)。

2026年5月25日
微控制器MCUEN

国产替代——NXP 涨价后,国产车规 MCU 二供机会来了?

最近,汽车电子圈又热起来了——市场消息称,NXP 可能自 2026 年 6 月 1 日起进行新一轮价格调整。消息一出,Tier1 和模组厂的采购团队立刻紧张起来:这颗在车身控制、区域控制器中广泛应用的“蓝标芯片”,会不会再次陷入交期拉长、现货难寻的窘境?

2026年5月22日/5 条异动
存储器EN

旺宏补位三星退出,SLC NAND与车规NOR Flash价格翻倍?国产替代≠价格安全垫!

最近,IT之家等多家媒体报道:随着三星、美光、铠侠等国际大厂陆续退出2D SLC NAND市场,旺宏、华邦等厂商正加速“补位”,并已全面上调SLC NAND和NOR Flash价格。更有预测称,2026年Q2车规级NOR Flash与SLC NAND合约价可能同比上涨​400%~500%​,部分特规型号现货价格甚至翻倍。

2026年5月14日/11 条异动
功率半导体EN

英飞凌说功率器件被AI抢光了? ic.net看到的恰恰相反

最近行业都在传一句话:“AI把功率器件抢光了!”源头正是英飞凌2026年2月5日发布的涨价函——明确将缺货归因于“AI数据中心建设带动功率开关与相关IC需求大涨”。一时间,朋友圈、客户群、采购会议,全在讨论AI如何“虹吸”产能。

2026年5月3日
存储器EN

别只看涨价!铠侠退出 2D NAND,真正受伤的是这些低端存储颗粒

最近,铠侠退出 2D NAND、逐步停供部分 legacy NAND 产品的消息,在存储圈引发了不少讨论。 很多人的第一反应是:低端颗粒会不会更缺?会不会又是一轮涨价? 但如果只用“减产”两个字来理解这件事,可能会看偏。 因为这次更值得关注的,不是短期控产,而是旧工艺产品正在加速退出主流供应体系。

2026年4月30日/4 条异动
功率半导体EN

“SiC要取代IGBT?”数据说:还早,IGBT仍在稳稳供货

最近行业里总有一种声音:“SiC正在全面取代IGBT”,尤其在新能源汽车主驱逆变器领域,SiC确实风头正劲。但如果你只看 headlines,可能会误判整个功率器件市场的供需格局。不少采购和研发朋友私下问我们: “现在是不是该彻底放弃IGBT备货了?”“SiC成本真降下来了吗?”“IGBT会不会突然变成呆滞料?”别急。数据告诉我们:SiC是高端补充,不是全面替代;IGBT不仅没退场,还在多个关键领域稳扎稳打。

2026年4月30日
存储器EN

市场都在喊内存要跌,数据打脸:2026年内存还在暴涨!

最近涌现了大量内存降价的消息,微博热搜也涌现超多热搜词条,“崩盘”、“抛售”、“下跌”等等字眼不断冲击着人们的神经。 作为专注电子元器件供应链大数据平台,我们每天从全球主流供应链网站抓取数数十万条颗粒实时数据,这次我们把市场传闻和ic.net平台真实数据放在一起看,看看这波“崩盘”究竟是不是真实转折。

2026年4月3日/8 条异动