存储芯片市场因AI需求激增而面临供不应求的局面,特别是HBM(高带宽内存)的崛起挤压了传统DRAM的产能。南亚科技预计全球DRAM短缺将持续至2028年,并计划在2026年至2028年间扩产69%。然而,新产能要到2028年才能显著释放,短期内无法解决当前的供需矛盾。头部厂商如三星、SK海力士和美光将更多资源转向HBM,导致传统DDR4等DRAM供应紧张。南亚科技虽然不是HBM的主要玩家,但通过承接传统DRAM的需求外溢,依然能受益于AI市场的增长。具体到型号,DDR4在工业、网络通信等领域仍有大量需求,且某些特定配置和温度等级的产品尤为紧缺。未来两年内,尽管扩产计划众多,但成熟产能的缺乏将继续支撑DRAM价格。对于元器件商家来说,应关注原厂产能分配、具体料号的交期和成交价以及客户认证情况,以应对市场的波动。
存储芯片市场最近很像一家突然爆红的餐厅:门口排着AI服务器,后面站着PC、手机和汽车客户,所有人都在问同一句话:“我的内存什么时候能上桌?”
7月10日,南亚科技在业绩说明会上给出了一个不算轻松的答案:受HBM需求持续挤压传统DRAM产能影响,全球DRAM供不应求的局面可能延续至2028年。为了接住需求,公司计划在2026年至2028年将整体产能扩大69%。
听起来像是好消息:既然缺货,那就扩产。但仔细一看时间表,事情又没有这么简单。南亚科技的新产能要到2027年开始装机,2028年才会明显释放。也就是说,市场今天喊“缺货”,新厂却要两年后才能端菜。
这轮DRAM行情真正稀缺的,可能不只是晶圆,而是时间。
过去谈AI硬件,大家首先想到的是英伟达GPU。实际上,一套AI加速平台并不是买一颗GPU就能开工,它还需要HBM、服务器DRAM、企业级SSD、电源、散热和高速互连。GPU负责算,存储负责把数据及时送到它嘴边;数据送慢了,再贵的GPU也只能坐在那里等外卖。
南亚科技特别提到,Rubin Ultra、TPA等新一代AI计算平台将进一步推高HBM位元需求。HBM虽然也属于DRAM,但结构更复杂、容量更高,还需要先进制程和高难度封装。原厂自然更愿意把资源投向利润更高、客户更着急的HBM。
问题随之而来:晶圆厂的洁净室不会因为AI来了就自动扩大,先进设备也不会半夜偷偷生出第二台。三星电子、SK海力士和美光把更多资源转向HBM后,传统DDR4、DDR5、LPDDR和车用DRAM能够分到的产能就会受到挤压。
这就像一家饭店把最好的厨师都调去做豪华包间,普通大厅并没有没人吃饭,只是厨师突然少了。于是,HBM越红火,传统DRAM反而越容易出现供给紧张。
南亚科技计划在2026年至2028年将整体产能扩大69%,核心项目是新建5A十二英寸晶圆厂。新厂将导入1C、1D纳米级DRAM制程,最终月投片能力规划达到4.5万片,总投资约4800亿新台币。
4800亿新台币听起来很有气势,但晶圆厂不是租个仓库、摆几台机器就能开业。厂房建设、洁净室施工、设备搬入、制程调试、良率爬坡和客户验证,每一步都需要时间。根据公司的规划,新厂将在2027年初启动设备装机,2028年才逐步释放主要产能。
南亚科技预计,2027年位元出货量同比增长8%,达到67.5亿Gb;2028年随着5A新厂集中放量,位元出货量将增长53%,达到103.3亿Gb。这个数字也说明了一个关键问题:真正明显的供应增量主要在2028年,而不是现在。
所以,“三年扩产69%”并不能立即解决眼前的缺货,反而从侧面证明了供需缺口有多难填。厂商愿意拿出巨额资本支出,说明它判断这轮需求不是刮两天就走的风;新增产能迟迟不能到位,又为现有产品价格提供了支撑。
一句话总结:产能已经在路上,但这条路堵车。
谈到HBM,市场首先想到的通常是SK海力士、三星电子和美光。南亚科技目前的主力产品仍以DDR4和LPDDR4等传统DRAM为主,看起来距离HBM主战场还有一段距离。
但产业链有一个很有意思的规律:头部厂商集体奔向高利润产品时,被留下的传统市场同样可能涨价。南亚科技不一定要在HBM赛道正面追赶,也可以承接三星、SK海力士和美光转移资源后留下的DDR4、工业、网络通信及部分服务器需求。
南亚科技披露,2026年上半年AI服务器及算力基础设施相关存储产品的营收占比已经超过20%,长期供货合约约占总产能的五成。这说明公司并不是站在AI门外看热闹,而是通过服务器内存、网络设备和基础设施产品,吃到了AI需求外溢的红利。
主角都去拍大片了,原来演配角的演员,片酬自然也会跟着涨。
目前市场讨论最多的是HBM和DDR5,但在工业设备、网络通信、嵌入式系统以及存量服务器中,DDR4仍有大量需求。它的技术听起来没有HBM那么性感,却胜在客户基础大、生命周期长,而且不少设备不能说换就换。
例如,南亚科技的NT5AD1024M8C3-JR是一颗8Gb、x8配置的DDR4芯片,速率为3200Mbps,采用78-ball BGA封装;NT5AD512M16C4-JR同样为8Gb DDR4,但采用x16配置和96-ball BGA封装。工业应用方面,NT5AD1024M8C3-HRU支持8Gb、x8、2666Mbps规格,工作温度覆盖-40℃至105℃,更适合工业控制、通信设备等对温度和长期供货要求较高的场景。
别看它们都写着“8Gb DDR4”,x8与x16配置、速度、封装、温度等级和客户认证并不相同。DRAM缺货从来不是“所有料号一起消失”,而是某些指定品牌、指定配置和指定温度等级率先紧张。
对元器件商家来说,这一点尤其重要。看到DDR4涨价就随便囤一批料号,可能最后会发现:市场缺的是x8工业级,自己仓库里睡着的却是一排客户用不上的x16商业级。它们名字很像,现金流的命运却完全不同。
南亚科技表示,第二季度每Gb平均售价还没有完全体现合约涨价,部分大客户换约存在时间差,因此第三季度产品平均售价仍有上调空间。
这里涉及存储市场的两个价格体系:一个是原厂与大客户签订的合约价,另一个是渠道市场的现货价。合约价格更像长期租房,几个月谈一次;现货价格更像节假日酒店,说涨就涨,说冷也能突然冷下来。
当原厂产能被长期合约锁定、客户又担心后续拿不到货时,合约价格会逐步上调;现货市场则可能提前反应,把未来几个月的紧张一次性炒进报价。因此,第三季度DRAM整体价格仍有支撑,但不同产品的节奏不会完全一致。
HBM和服务器DRAM主要受AI资本开支支撑,长期订单确定性较强;DDR4受产能转移影响,部分指定料号可能继续偏紧;消费类LPDDR和普通PC内存则还要观察手机、电脑销量。如果终端需求跟不上,渠道报价再热闹,也可能出现“询价很多、成交很少”的尴尬场面。
首先要盯原厂产能分配,而不只是涨价新闻。三星、SK海力士和美光向HBM转移多少资源,往往比单封涨价函更能决定传统DRAM的中期供应。
其次要盯具体料号的交期和成交价。报价上涨不等于真实成交上涨,如果价格天天刷新、交期却没有继续延长,就要防范渠道情绪已经跑到实际需求前面。
再次要注意客户认证。工业、车用和通信类DRAM通常需要较长验证周期,能进入客户BOM的型号才是真正有价值的库存。没有客户基础的“热门料”,涨价时像宝贝,市场转向时可能迅速变成仓库常住人口。
最后,不要把“缺货延续至2028年”理解成未来两年每天都涨价。存储行业从来不是一条直线,中间仍会受到库存调整、终端需求、资本开支和新产能释放影响。长期供给偏紧与短期价格波动,可以同时存在。
南亚科技计划三年扩产69%,最终将5A新厂月产能提升至4.5万片,并导入1C、1D先进DRAM制程。这不是普通的设备更新,而是一场规模巨大的长期下注:公司相信AI带来的存储需求会持续增长,传统DRAM被HBM挤压的局面也不会迅速结束。
但新产能要到2028年才能明显释放,意味着未来一段时间内,HBM、服务器DRAM以及部分DDR4产品仍可能保持偏紧。南亚科技虽然不是HBM市场的头号选手,却有机会承接传统DRAM的外溢订单,并通过先进制程提高单片晶圆的位元产出。
对商家而言,这条新闻的重点不是“DRAM还能涨多久”,而是要看懂产品分化:AI和服务器需求是真火,工业及指定DDR4料号可能是真缺,普通消费型号则未必都能搭上顺风车。
未来两年,存储市场不缺扩产计划,真正缺的是能立刻投入生产的成熟产能。晶圆厂可以花钱建设,设备可以排队购买,但时间无法加急发货。这可能正是DRAM价格最硬的一层支撑。
备注声明:本文基于公开新闻、企业资料及行业信息整理,仅供半导体和电子元器件行业交流,不构成投资建议、采购建议或价格承诺。DRAM实际价格与交期会因品牌、型号、封装、温度等级、采购数量及客户认证情况而变化,请以原厂及授权渠道信息为准。
文中判断对应的供应异动记录。价格与库存均为时点快照并标注采集日期,发稿之后可能已经变化。
正文里点名的料号。中国厂商的料已标出 —— 找二供时要看的就是这一批。
| 型号 | 厂商 | 产地口径 |
|---|---|---|
| NT5AD512M16C4 | 南亚科技 | 中国台湾 |
| NT5AD1024M8C3 | 南亚科技 | 中国台湾 |