随着AI数据中心的快速发展，数据通道的需求显著增加。尽管光模块在中长距离传输中占据主导地位，但在几米以内的短距离连接中，一种名为AEC（有源铜缆）的技术正在迅速崛起。AEC通过在铜缆两端加入高速芯片来修复衰减和变形的电信号，相比光模块具有更低的成本和功耗。这使得AEC成为3至7米距离连接的理想选择，填补了普通无源铜缆（DAC）和光连接之间的空白。Credo公司的财报显示，AEC已经在大型云计算客户中实现规模化应用，推动公司收入大幅增长。然而，AEC的价值不仅在于线材本身，更在于其背后的高速SerDes芯片、信号完整性设计和系统验证能力。未来，AI数据中心中的连接技术将根据距离、功耗和可靠性重新划分边界，投资者应关注那些具备完整解决方案能力的公司。
提到AI数据中心互连，很多人的第一反应都是光模块。按照“带宽越高，铜传得越短”的传统判断，数据中心似乎应该一路走向“光进铜退”。但真实情况并非如此：在AI服务器与交换机之间，特别是机柜内部和相邻机柜的短距离连接中，一种名为AEC的有源铜缆正在快速放量。它没有激光器，也不需要把电信号转换成光信号，而是在铜缆两端加入高速芯片，对衰减和变形的电信号进行修复。其背后的逻辑不是技术倒退，而是AI数据中心开始精打细算：在几米以内，未必需要付出光连接的成本和功耗。
传统服务器主要运行网页、数据库和企业软件，各台服务器之间的数据交换强度相对有限。
AI训练则完全不同，数千甚至数万颗GPU需要共同完成一次任务，一颗GPU计算出的结果必须快速交给其他GPU。如果一条链路延迟或掉线，昂贵的GPU就可能陷入等待。因此，AI数据中心的扩张不仅意味着“多买GPU”，还意味着GPU与网卡、服务器与交换机、交换机与交换机之间都需要更多高速连接。LightCounting预计，2026年800G光模块出货量将增长一倍以上，1.6T产品也将由小规模导入迈向千万端口级别。这说明AI互连市场整体都在扩张，但并不意味着所有距离都要使用光：几十米、几百米的连接适合光纤，几米以内的连接则仍可能是铜缆更划算。简单来说，就是“光负责远距离，铜负责短距离”。
数据中心常见的短距离连接主要包括DAC、ACC、AEC和AOC。DAC是无源铜缆，内部没有信号处理芯片，成本低、功耗接近于零、延迟也很小，但速率越高，信号衰减越严重。英伟达资料显示，在100G PAM4单通道条件下，其800G DAC产品的传输距离通常不超过3米。ACC在连接器内加入模拟放大芯片，可以把变弱的信号放大，但修复复杂信号失真的能力有限。AEC则更进一步，在铜缆两端加入DSP、Retimer或Gearbox芯片，不只是把信号“喊得更响”，还会重新识别、整理和发送数据，相当于在传输途中设置了信号修复站。AOC和光模块通过光电转换实现更远距离传输，但成本和功耗通常更高。因此，AEC争夺的是一个很具体的市场：普通DAC传不到，而使用光连接又显得偏贵的3至7米距离。
以Credo产品为例，其AEC覆盖约0.5米至7米，支持100G、200G、400G、800G以及正在发展的1.6T速率。该公司称，AEC相较部分AOC产品最多可降低约50%的功耗，同时因为线径更细，重量和体积相较传统DAC最多可减少约75%。这些数据属于厂商对自身产品的描述，不能代表所有AEC，但足以说明其商业价值：短距离连接不仅要比较采购价格，还要考虑电费、散热和布线空间。一条线节省几瓦并不起眼，但大型AI集群可能拥有数万条高速链路，连接设备消耗的电最终还会变成热量，再增加制冷负担。与此同时，传统高速DAC为了降低损耗通常使用更粗的铜线，机柜后方线缆过多会增加布线难度并阻碍空气流动，AEC采用更细、更易弯折的线缆，正好适应高密度AI机柜。
判断一种新技术是否真正产业化，最有说服力的不是市场预测，而是企业收入。Credo向美国证券交易委员会提交的2026财年年报显示，公司收入从上一财年的4.37亿美元增长至13.35亿美元，同比增长205.7%；公司明确表示，AEC在大型云计算客户中的放量贡献了超过99%的收入增量。同期公司整体毛利率由64.8%提高至68.0%，需要注意的是，68%是Credo全部业务的综合毛利率，不能直接理解为AEC单项毛利率，但这组数据至少说明高速连接芯片和系统方案具有较高附加值。
这也揭示了AEC最容易被忽视的一点：它看起来是一根铜缆，本质上却是芯片、连接器、线缆和软件组成的有源电子设备。上游包括高速铜导体、绝缘材料、屏蔽材料和发泡线芯；中游是负责信号恢复和时钟重建的DSP、Retimer及Gearbox芯片；再往下是OSFP、QSFP-DD连接器、散热结构、精密零件和线缆组装；最后还要通过服务器、交换机和网卡平台的兼容性认证。真正决定产品价值的，不只是用了多少铜，而是高速SerDes芯片、信号完整性设计和系统验证能力。
从A股披露看，沃尔核材2025年高速通信线收入达到10.17亿元，同比增长237.99%，单通道224G产品已经完成大批量交付，448G产品则处于样品开发和重点客户验证阶段。东山精密在2025年年报中披露了800G和1.6T AEC研发项目，但相关产品仍处于小规模试产阶段，说明拥有技术储备不等于已经形成规模收入。连接器侧，鼎通科技2025年通讯连接器壳体CAGE销量同比增长154.65%，公司称主要受到AI高速连接需求和订单增长推动，不过通讯连接器业务并不全部属于AEC，仍需辨别具体产品和客户。
研究相关公司时，不能看到“高速通信线”“224G”或“送样”就直接等同于AEC放量。首先要判断公司提供的是裸线、连接器、芯片还是完整AEC；其次要分清产品处于研发、验证、小批量还是稳定量产；再次要观察高速产品收入占比、毛利率和客户集中度。特别是在核心芯片环节，目前海外厂商仍占据明显优势，而国内上市公司的业务更多集中在线材、连接器和组装制造。如果只具备加工能力而缺少DSP、Retimer和系统设计能力，未来可能面临更激烈的价格竞争。
AEC增长并不意味着光模块失去空间。随着AI集群从800G走向1.6T，光连接仍会承担中长距离传输，AEC则在几米范围内利用成本和功耗优势守住铜连接的市场。未来更可能出现的格局不是“光进铜退”，而是光模块、AEC、ACC和DAC按照距离、功耗与可靠性重新划分边界。对于投资者而言，真正值得关注的不是哪家公司名字里带有“高速铜缆”，而是谁已经完成从高速线材、连接器到核心芯片、系统设计和客户认证的跨越。毕竟，在AI数据中心里，一根线的价值从来不只取决于里面有多少铜，更取决于它能否让昂贵的计算集群稳定运转。
数据参考：NVIDIA高速连接产品资料、Credo 2026财年报告、LightCounting行业数据，以及沃尔核材、东山精密、鼎通科技2025年年度报告。本文仅作产业研究，不构成投资建议。
