9月9日，CIOE 2026中国光博会在深圳开幕。展馆里最不缺的，是1.6T、3.2T、NPO、CPO、XPO这些让人眼花缭乱的缩写。乍一看，传统可插拔光模块似乎已经站在淘汰边缘；但首日现场走访传出的信号恰恰相反：多家头部厂商的1.6T产品已经完成客户验证、具备量产能力，当前真正扛起出货的主力却仍是800G，3.2T及更高速率大多还在送样和验证。
技术跑得很快，订单为什么没有整齐列队跟上？答案是，数据中心采购的从来不是一张速率排行榜，而是一整套能够安装、散热、维护、互通并稳定运行的系统。CPO很强，但“强”不等于立刻通吃；可插拔看起来传统，却仍掌握着标准化和可维护性这两张王牌。
图1：CIOE中国光博会展馆现场。
一、1.6T已经不是样品，为什么800G仍在出货C位？
1.6T可插拔模块的基本逻辑，是用8路约200G的高速电接口汇聚出1.6Tbps带宽。新易盛已经公开一套1.6T OSFP产品线：EOLO-13T-5H-XMX面向500米DR8连接，使用MPO-16；EOLO-13T-02-XMX把DR8-2距离扩展到2公里；EOLO-16T-02-XXX则用双Duplex LC承载2×800GbE、距离同样达到2公里。它们都叫1.6T，接口、光纤数量、传输距离和分拆方式却完全不同，采购时不能只盯着外壳上的“1.6T”。
新易盛2026年半年报称，公司已进入1.6T光模块量产交付阶段；华工科技半年报也披露，旗下华工正源800G、1.6T系列已实现全球化、规模化交付。可这并不意味着800G会一夜退场。1.6T要真正上柜，还得与102.4T等交换平台、主机SerDes、固件与CMIS管理、FEC策略、光纤布线和散热设计全部配合。模块已经能造，与整个机房愿意切换，是两件事。800G今天仍占出货主力，本质上是平台代际错峰，不是1.6T技术失败。
图2：新易盛1.6T OSFP官方产品图与公开产品范围。不同接口、距离和分拆方式对应不同部署条件。
二、CPO把光引擎搬到芯片旁边，为什么还没“一统江湖”？
CPO的诱惑很好理解。传统可插拔模块位于设备前面板，高速电信号要从交换芯片穿过封装、PCB和连接器才能抵达模块。速率越高，这段电路径的损耗、均衡和功耗压力越大。CPO把光引擎直接放进交换芯片的共封装体系，缩短电路径，把高密度互连尽早变成光信号。Broadcom公布的Tomahawk 6–Davisson平台提供102.4Tbps交换容量，配置16个6.4T光引擎并采用200Gbps每通道，外置激光模块可以现场更换；Coherent也展示了32×200G的6.4T硅光插座式CPO方案。这说明CPO早已不是实验室PPT。
问题是，CPO省下的电路径，会换来新的封装和运维账单。昂贵的交换ASIC与光引擎进入同一系统后，封装良率、光纤耦合、温度互扰和故障隔离都更难；前面板模块坏了可以拔掉换新，CPO光引擎出故障时，维修对象可能从几十瓦的模块升级为整块交换平台。外置激光源能够降低部分维护压力，却不能自动解决多供应商互通、现场清洁、备件管理和更换成本。
因此，Scale-out网络更看重标准化、距离覆盖和现场维护，可插拔模块仍是当前主流；Scale-up内部互连追求极致带宽密度、低时延和低功耗，NPO/CPO更有吸引力。它们不是同一道题的四个答案，而是不同网络层级的分工。
图3：1.6T可插拔、NPO、CPO与XPO不是简单的线性替代关系。
三、NPO和XPO冒出来，不是名字不够用了，而是行业在找折中
NPO把光引擎放到交换芯片附近，既缩短高速电信号路径，又尽量保留光引擎、外置光源和光纤管理模块的可维护性。光迅科技公开的3.2T NPO系统由OE光引擎、ELSFP外置光源模块和FMU-Shuffle光纤管理模组组成，并已完成国内头部CSP全系统验证；同期展示的6.4T硅光NPO采用32×200G架构，12.8T XPO采用64×200G架构并支持前面板可插拔和液冷。注意，系统验证和展会展示都不等于规模量产。
华工正源的公开状态也呈现出同样分层：800G和1.6T已经规模交付；3.2T NPO完成研发并动态展示，3.2T/6.4T NPO正在客户测试和小批交付；12.8T XPO仍是样品。新易盛发布的12.8T XPO则把64路200G、前面板可插拔和最高400W冷板能力放进同一套设计。XPO的思路很直接：既然市场舍不得可插拔的维护便利，就把可插拔继续做大、做密、做成液冷。但MSA刚开始形成，连接、供电、散热、软件管理和多厂商互通仍要继续验证。
图4：光迅科技3.2T NPO官方系统渲染图。公开状态为系统验证，并非具体客户批量采用。
四、国产厂商真正要抢的，不只是光模块外壳里的位置
速率从800G升到1.6T，再向3.2T推进，紧张的不只是模块产线。华工科技8月披露，上半年1.6T高端DSP和800G LPO Driver供应紧张，曾使实际交付低于预期；到7—8月，供应链齐套率恢复至70%。这条信息比“又发布一款新品”更值得采购关注：高速光互连的瓶颈会在DSP、Driver/TIA、硅光PIC、EML、CW激光器、精密耦合、连接与测试之间来回移动。
国产上游已经出现可以落到具体料号的产品。长光华芯公开目录中的EB-EML-5.5-1311-200-01，是1311nm、200G PAM4 EML芯片；EB-DFB-200-1311-01则是1311nm、200mW CW DFB芯片，目标包括1.6T硅光模块和CPO外置光源。它们说明国产厂商已经开始覆盖200G单通道和高功率CW光源，但公开资料没有确认这些料号已经进入新易盛、光迅或华工正源的具体模块，不能把“参数适配”写成“已经供货”。
对采购和研发来说，下一步不该只问“你有没有1.6T”，而应继续追问：是哪一种接口和距离？采用DSP、LPO还是LRO/FRO？主机侧SerDes和FEC是否匹配？模块、光引擎、ELSFP分别处在样品、验证、小批还是量产？高温老化、误码率、插拔维护和批次一致性数据是否完整？如果这些问题没有答案，12.8T写在展板上，也只是一个漂亮的大数字。
结论
CIOE 2026真正释放的信号，不是CPO马上淘汰可插拔，而是光互连进入了“按场景分层、按系统竞争”的阶段。800G继续承担当期出货，1.6T进入规模爬坡，NPO争取率先跨过系统验证，CPO瞄准高密度平台，XPO则试图把可插拔推向12.8T的新边界。
未来两三年，最危险的判断不是押错某个缩写，而是把发布当量产、把单项参数当系统能力、把潜在适配当成正式供货。真正能留下来的厂商，既要把速率做上去，也要把光芯片、电芯片、封装、测试、散热和多供应商生态一起做成可交付的产品。
免责声明：本文基于公开资料整理，仅作行业交流，不构成投资、采购或型号选型建议。具体产品状态与适配关系以原厂资料和项目验证为准。
