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纯视觉智驾越来越聪明,国产芯片打通“眼睛”到“大脑”的路

以仁芯R-LinC进入埃安N60为切口,对照ADI MAX96792A与Valens/MCNEX方案,讨论车载视频传输的集成、线束和量产验证。

厂商ADI

纯视觉智驾越来越聪明,国产芯片打通“眼睛”到“大脑”的路

一辆车装上十几颗摄像头,画面就能顺利送到智驾芯片吗?从车身四周到域控制器,中间隔着线束、连接器,也隔着一门容易被忽略的芯片生意:车载SerDes。

9月7日,仁芯科技披露,其车规级高速SerDes为埃安N60的11颗摄像头提供视觉数据传输,并介绍了与广汽从研发、验证到量产交付的合作。这给观察国产汽车芯片提供了一个具体入口:在备受关注的算力芯片之外,负责把数据送过去的国产产品,也已经进入实际车型。

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图:埃安N60官方应用示意图,来自仁芯2026年9月7日公告,原文标注图片源自广汽埃安。非芯片拆解图。

一、摄像头拍得清,还要把画面稳定送过去

SerDes是串行器和解串器的合称。可以把它理解为一套配合工作的收发设备:摄像头一端把图像数据转换成适合在线缆上传输的高速串行信号,域控制器一端再接收、恢复,交给处理器。

摄像头模组内部常用的MIPI CSI-2接口,与跨车身传输的线缆链路,承担的是不同任务。摄像头像素和帧率提高,传输量随之增加;摄像头数量增加,接收端还要处理多路汇聚、同步和接口分配。

难点藏在真实的用车环境里。线缆有损耗,连接器会引入信号劣化,温度变化和电磁干扰也会影响接收质量。台架上画面正常,只回答了特定条件下能否传通;装进车里之后,还要检查不同线束、工况和使用阶段的表现。

这也是为什么SerDes资料里总会出现均衡、诊断、数据完整性保护等功能。它们分别对应信号变差时如何接收、出错后如何发现等问题。算力芯片要判断前方发生了什么,首先得收到可用的图像。

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图:车载摄像头视频链路示意,仅解释器件分工,不对应某款车型的实际BOM。

二、仁芯把多路摄像头的汇聚做进芯片

看仁芯的R-LinC系列,可以抓住两个公开信息:单通道最高16Gbps,以及Camera解串六合一。前者提供传输带宽,后者关系到系统怎样组织多路摄像头。

设想域控制器要接入多路画面。如果每一路都占用独立的接收器件和处理器接口,板上器件、布线和接口资源都会受到挤压。把多条接收链路集中到一颗解串芯片,再按系统需求输出,可以给集成设计留出更多空间。

这类设计的价值,需要放进整套方案算账。少用一些器件,可能减少板上面积和外围电路;究竟能省多少,还要看摄像头组合、输出带宽、供电散热及故障处理要求。六合一也不能简单理解为任何六颗摄像头都能不受限制地接入。

仁芯在今年9月发布的高通峰会报道中,还披露了产品通过AEC-Q100及功能安全ASIL-B认证、具备断点检测等进展。这些信息说明,其产品工作已经覆盖车规可靠性和故障诊断。

不过,R-LinC的系列能力与埃安N60的实际配置需要分开看。该车型的应用公告没有给出具体订货型号、芯片数量和链路工作速率,不能把11颗摄像头直接换算成11颗SerDes,也不能默认每路都跑在16Gbps。

三、国际厂商也在解决整套系统的问题

把仁芯放进国际产品中对照,会发现车载高速互联有几种不同的设计重点。

ADI(亚德诺半导体)的MAX96792A是一颗双路GMSL3/2解串器。其2026年4月修订的数据手册列出,GMSL3正向速率为12Gbps,同时支持3Gbps、6Gbps的GMSL2链路;两路输入的视频可以聚合到一个CSI-2输出端口,也支持复制输出。

这种设计考虑了不同速率设备的接入,以及视频数据在处理端的组织方式。对已有GMSL方案的项目而言,同一技术体系内的兼容能力,可能影响升级时需要改动的范围。

Valens(瓦伦斯半导体)走的是MIPI A-PHY路线。今年2月,它与摄像头模组厂商MCNEX发布基于VA7000的QHD前后视摄像头方案,支持通过非屏蔽双绞线或低成本同轴线传输。另一款4K、60帧方案则明确使用屏蔽线缆。这里的看点落在线束选择与成像需求怎样匹配。

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图:三家公开资料呈现的产品设计重点。方案层级与条件不同,不构成同工况性能排名或直接替换清单。

因此,16Gbps与12Gbps不足以给整套方案排座次。线缆条件、有效视频载荷、通道数量、功耗和软件适配,都可能改变工程选择。两款器件在处理器一侧都使用CSI-2,也不代表线缆一侧的通信协议能够互通。

对国产厂商而言,这种比较体现了更具体的目标:既要把自己的链路做好,也要让客户能用现有摄像头、处理器和开发工具,把系统顺利搭起来。

四、上车之后,积累才开始变得厚实

仁芯披露,R-LinC已进入高通多款汽车SoC的PVL零部件清单。结合埃安N60的应用,可以看到它在处理器配套和整车项目两端的推进。进入清单与具体车型供货各有对应证据,不能相互替代。

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图:仁芯在2026年6月高通汽车技术与合作峰会上的演示展台,来源为仁芯9月7日公告。现场展示不单独作为量产证明。

后续需要积累的工作相当具体:同一方案换一套线束能否保持稳定,换一个摄像头模组需要调整哪些配置,链路异常能否定位,软件升级会不会影响原有功能。验证结果还要进入客户文档、测试工具和问题处理流程,才能被下一个项目复用。

量产又会增加新的考题。不同批次的一致性、持续交付能力,以及出了问题之后的响应,都会影响客户是否愿意继续采用。对采购和研发而言,换料的成本也包含重新适配与验证,不能只看芯片报价。

这些要求对仁芯仍然成立。公开资料还不足以比较它与海外厂商的长期失效率和全生命周期成本;已有车型应用,则让后续改进有了真实场景和客户反馈。

国产芯片的进步,就发生在这些具体工作里。摄像头与智驾处理器之间的这段路,已经有国产SerDes参与铺设。让下一款车更容易接入、让下一次故障更快找到原因,让一套方案经过长期使用后仍然可靠,都是值得认真做下去的事。

本文依据公开资料撰写,厂商披露与技术分析已作区分;产品比较不构成直接替换建议。

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